安徽充分發(fā)揮汽車和集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭優(yōu)勢，搶抓車規(guī)級芯片供應鏈重塑這一歷史性機遇，積極布局車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)，加快打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等市為兩翼布局態(tài)勢，初步形成“技術領先、品類齊全”的發(fā)展格局。

       一是產(chǎn)業(yè)鏈條日趨完善。全省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)已覆蓋研發(fā)設計、制造、封裝及測試4大環(huán)節(jié)，產(chǎn)品涵蓋微處理器芯片、功率類芯片、傳感類芯片、模擬類芯片、存儲類芯片等5大品類，集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)44家，為全省新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入“芯”動力。二是區(qū)域集聚效應明顯。全省車規(guī)級芯片企業(yè)主要集中在合肥、蕪湖等市，與整車企業(yè)布局基本匹配。其中，合肥27家、蕪湖8家，占全省的比重合計達80%左右。三是競爭優(yōu)勢不斷提升。晶合集成已加速布局完善車規(guī)級芯片制造工藝。賽騰微已構建起車規(guī)MCU（含高壓集成MCU）、MCU+Power組合以及基于自有芯片的整體解決方案的三大產(chǎn)品矩陣，各類車規(guī)級芯片前裝累積出貨數(shù)千萬顆，前裝供貨車廠與車型數(shù)量穩(wěn)居全國前列。四是基礎支撐逐步構建?？莆⑿緶y、長飛半導體、瑞迪微電子等正在建設車規(guī)級芯片測試認證平臺，涵蓋MCU、模擬、存儲、功率等多類型車規(guī)級芯片。五是創(chuàng)新體系基本形成。創(chuàng)新實施“車芯協(xié)同”攻關，通過政府引導和協(xié)調(diào)組織，整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新資源，打通從技術研發(fā)、產(chǎn)品制造、裝車試用、市場推廣全鏈條，加速車規(guī)級芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化進程。已組建首批5個創(chuàng)新聯(lián)合體，正在進行9款芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。